温度計センサーを使うことで半田槽の維持管理が可能に
プリント基板の半田付けは、電子部品の種類により2つの工程で行われることになります。最近の電子機器は小型化が進んでいることからも、電子部品そのものもチップ型が主流になっています。チップ型の部品は、プリント基板の半田面の上に載せた形で半田付けが行われるのですが、最初にクリームはんだを表面に塗布してから表面実装機と呼ぶ装置を使いチップを載せてリフロー窯内部で高温加熱が行われることでクリームはんだは溶けて装着される流れになります。高温加熱といっても、あまり温度が高すぎても仕上がりが良くないなど温度計センサーを使い温度管理を行っています。
温度計センサーは、現在の温度を計測する目的で装置内部に取付けてあるものですが、装置は自動運転をする関係からも温度計センサーからの情報は装置のコンピューターに送信されて、予め設定された温度を維持できるようになっています。また、最近は環境を守る目的で利用する半田には鉛が含まれていないROHSが主流になっているのですが、ROHSは誘電温度が鉛入りよりも高温度になっているので、鉛入りとROHSタイプを混ぜて使うことはできません。これはROHS対応品であればROHSのみの温度管理が必要になるなど、装置では事前にどのようなタイプの半田を使うのか設定する、これにより温度センサーがそれぞれの設定値を常に監視し半田付け不良が起こらないような仕組みを持ちます。ただ、完成したプリント基板は必ず人による目視検査は欠かせません。